一、核心技术特点

• 超微孔加工能力：支持最小孔径0.3mm的镗削需求，加工范围覆盖Φ0.3-6mm，满足种植体基台、愈合帽等微小内孔的高精度成型。

• 高重复定位精度：采用borin®系统配合SDA刀架，刀头拆卸后重装位置精度达±0.01mm，轴向和径向重复精度±5微米，确保多批次加工一致性。

• 材料与涂层优化：整体超微粒硬质合金（钨钢）刀体搭配TiAlN涂层，提升耐磨性与高温稳定性，延长刀具寿命，适配钛合金、牙科合金等难加工材料。

• 内冷与排屑设计：刀柄与刀头集成冷却通道，75-200bar高压冷却液直达切削区域，有效控制加工温度并排出切屑，避免微小孔堵塞。

二、产品系列与加工场景

• 内孔镗削系统：SXI系列盲孔镗刀（圆角半径0.02mm）、SXF系列高速镗刀（圆角半径0.06-0.12mm），满足不同内孔光洁度与加工效率需求。

• 成型刀具：SDM内孔后扫刀具、SDY斜倒角刀具等，支持内孔台阶、倒角、螺纹等复杂特征加工，适配种植体基台的内连接结构。

• 模块化刀柄：SDW、SXP等系列刀柄支持手动快速更换刀头，无需额外工具，换型时间短，适应小批量多品种种植体加工。

三、方案优势

• 医疗级精度保障：加工表面粗糙度可达Ra0.8μm以下，满足种植体与骨结合的生物相容性要求。

• 柔性生产适配：模块化设计减少刀具库存，支持非标定制（如特殊角度、涂层），适配不同品牌种植体系统的内孔规格。

• 工艺稳定性：通过动态补偿与冷却优化，降低钛合金加工时的振动与热变形，提升良品率。