超长径比:覆盖 10×D、15×D、20×D 全系列。
微径覆盖:直径范围 Ø1.0mm - 3.0mm,填补细微孔加工空白。
高效排屑:集成先进的内冷系统(High Pressure Coolant),确保深孔加工中的热量受控。
得益于优化的几何形状,该系列可承受极高的进给速度。相比传统钻头,加工周期显著缩短,生产效率提升 30% 以上。
同轴度控制:精准的引导设计(建议配合引孔钻使用)确保深孔位置不偏移。
尺寸稳定性:特殊的涂层与材质保证了长寿命与高重复定位精度。
加工后的孔壁光洁度极高,往往可省去后续的铰孔工序。
内冷要求:
过滤精度:必须配合高精度过滤系统,防止微径内冷孔堵塞。
内冷压力:需保证足够的压力以实现有效断屑与排屑。
断屑设计:专门优化的排屑槽(Flute Geometries),确保碎屑能顺畅排出长孔。
为达到最佳效果,建议遵循以下加工步骤:
引孔 (Pilot Hole):使用专用引孔钻开出深度约为 1.5×D - 2×D 的引导孔。
慢速进入:钻头进入引导孔时保持较低转速。
高速钻削:开启内冷与全速旋转,一气呵成完成深孔加工。
安全退刀:完成加工后,降低转速后退刀。
广泛应用于:
医疗器械(如植入物内孔)
航空航天(精密液压件)
精密模具(微细冷却流道)
DIXI POLYTOOL — 瑞士制造,定义精密微孔加工新标准。